關于4.8級 鍍鎳 十字盤頭自攻釘平尾割尾 GB13806.2A的問題，以下是萬千緊固件小編對此問題的歸納整理，來看看吧。

相關文章目錄:

• 螺釘尺寸規(guī)格表標準
• 銅柱的規(guī)格標準
• m4盤頭十字平尾自攻螺釘開多大孔
• 銅柱最小規(guī)格是多少啊
• PCBA加工流程資料

螺釘尺寸規(guī)格表標準

螺釘國標圖示及規(guī)格說明
標準螺釘規(guī)格是衡量螺釘是否是標準件的依據(jù)。在設計過程當中，生產制造當中，銷售過程當中，服務客戶過程當中能得到廣泛的應用。

下面，先展示相應標準緊固件圖，然后對其規(guī)格進行簡要說明。

1. 內六角平端緊定螺釘 GB77-85（ISO4026-1977） 材料： 鋼 機械性能：33H 45H ； 不銹鋼 機械性能：A2-70

2. 內六角錐端緊定螺釘 GB78-85（ISO4027-1977） 材料：鋼 機械性能：33H 45H ； 不銹鋼 機械性能：A2-70

3．內六角圓柱端緊定螺釘 GB79-85（ISO4028-1977） 材料：鋼 機械性能：33H 45H ；不銹鋼 機械性能：A2-70

4．內六角凹端緊定螺釘 GB80-85（ISO4029-1977） 材料：鋼 機械性能：33H 45H ；不銹鋼 機械性能：A2-70

5．開槽圓柱頭螺釘 GB65-85（ISO1207-1983） 材料：鋼 機械性能：4.8 ；不銹鋼 機械性能：A2-50

6．開槽盤頭螺釘 GB67-85（ISO1580-1983） 材料：鋼 機械性能：4.8 ；不銹鋼 機械性能：A2-50

7．開槽沉頭螺釘 GB68-85（ISO2009-1983） 材料：鋼 機械性能：4.8 ；不銹鋼 機械性能：A2-50

8.GB69-85（ISO2010-1983） 開槽半沉頭螺釘
材料：鋼 機械性能：4.8
不銹鋼 機械性能：A2-50

9.GB818-85（ISO7045-1983）十字槽盤頭螺釘
材料：鋼 機械性能：4.8
不銹鋼 機械性能：A2-50

10.GB819-85（ISO7046-1983）十字槽沉頭螺釘 材料：鋼 機械性能：4.8
不銹鋼 機械性能：A2-50

11.GB820-85（ISO7047-1983）十字槽半沉頭螺釘 材料：鋼 機械性能：4.8
不銹鋼 機械性能：A2-50

12.DIN7991-86 內六角沉頭螺釘 材料：鋼 機械性能：8.8 10.9
不銹鋼 機械性能：A2-70

13.公制螺紋鍍鋅瓦楞閂 材料：鋼 機械性能：4.8

14.開槽圓頭木螺釘 材料：鋼 銅 L0=2/3L

15.GB100-86 開槽沉頭木螺釘 材料：鋼 銅 L0=2/3L

16.GB101-86 開槽半沉頭木螺釘 材料：鋼 銅 L0=2/3L　

17.GB950-86 十字槽圓頭木螺釘 材料：鋼 銅 L0=2/3L

18.GB951-86 十字槽沉頭木螺釘 材料：鋼 銅 L0=2/3L

19.GB952-86 十字槽半沉頭木螺釘 材料：鋼 銅 L0≈2/3L

20.GB102-86 六角頭木螺釘 材料：鋼 銅 L0≈2/3L

21.GB/T14210-93 墻板自攻螺釘 L≤50mm 全螺紋L1=6mm L>50mm b>45mm
材料：日本SWRCH18A 美國C1018

22.QB/SB1005-91米字槽沉頭纖維板螺釘 材料：滲碳鋼 L≤70mm 全螺紋
L>70mm 螺紋長度按協(xié)議

23.GB845-85（ISO7049-1983） 十字槽盤頭自攻螺釘 材料： 滲碳鋼 不銹鋼
L≤50mm 全螺紋
L>50mm 螺紋長度按協(xié)議

24.GB846-85（ISO7050-1983） 十字槽沉頭自攻螺釘 材料：滲碳鋼 不銹鋼
L≤50mm 全螺紋
L>50mm 螺紋長度按協(xié)議

25.GB847-85（ISO7051-1983） 十字槽半沉頭自攻螺釘 材料：滲碳鋼 不銹鋼
L≤50mm 全螺紋 L>50mm 螺紋長度按協(xié)議

26.GB5282-85（ISO1481-1983） 開槽盤頭自攻螺釘 材料：滲碳鋼 不銹鋼
L≤50mm 全螺紋
L>50mm 螺紋長度按協(xié)議

27.GB5283-85（ISO1482-1983） 開槽沉頭自攻螺釘 材料：滲碳鋼 不銹鋼
L≤50mm 全螺紋
L>50mm 螺紋長度按協(xié)議

28.GB5284-85（ISO1483-1983） 開槽半沉頭自攻螺釘 材料：滲碳鋼 不銹鋼
L≤50mm 全螺紋
L>50mm 螺紋長度按協(xié)議

29.GB5285-85（ISO1479-1983） 六角頭自攻螺釘
材料：滲碳鋼 不銹鋼

30.GB9456-85 十字槽凹穴六角自攻螺釘 材料：滲碳鋼 不銹鋼

31.DIN6928-90 六角頭法蘭面自攻螺釘 材料：滲碳鋼 不銹鋼

32.GB6561-86 十字槽沉頭自攻鎖緊螺釘 材料：20Mn 15MnB 機械性能：A級
10 15 機械性能：B級

33.GB6560-86 十字槽盤頭自攻鎖緊螺釘 材料：20Mn 15MnB 機械性能：A級
10 15 機械性能：B級

34.GB6562-86 十字槽半沉頭自攻鎖緊螺釘 材料：20Mn 15MnB 機械性能：A級
10 15 機械性能：B級

35.DIN968-94十字槽扁圓頭法蘭面自攻螺釘 材料：滲碳鋼 不銹鋼

36.GB/T13806.2-92 精密機械用緊固件 十字槽 自攻螺釘---刮削端
材料：滲碳鋼

37.DIN 6928-90 六角頭法蘭面自攻螺釘 材料：滲碳鋼廠不銹鋼

38.GB898-88 雙頭螺柱 bm=1.25d
材料：
鋼 機械性能：4.8 6.8 8.8 10.9
不銹鋼 機械性能：A2-50

39.鋼結構用扭剪型高強螺栓連接副 GB3632-83 材料：合金鋼 機械性能：螺栓10.9S ； 鋼 螺母10S 墊圈HRC35-45

40.鋼結構用高強度大六角螺栓連接副 GB/T1228-91 GB/T1230-91 材料：合金鋼 機械性能：螺栓10.9S ；鋼 螺母10H 墊圈HRC35-45

41.半圓頭方頸螺栓 GB12-88 材料：鋼 機械性能：4.6 4.8 8.8

42.GB14-88 大半圓頭方頸螺栓
材料；鋼 機械性能：4.6 4.8 8.8

43.GB798-88
活節(jié)螺栓---C級
材料：鋼 機械性能：4.6 5.6

44.GB825-88 吊環(huán)螺釘B型
材料：15# 20# 25#鋼

45.GB70-76（老標準） 內六角圓柱螺釘
材料：鋼 機械性能：8.8 10.9

46.GB70-85（ISO4762-1977） 內六角圓柱頭螺釘
材料：
鋼 機械性能：8.8 10.9 12.9
不銹鋼 機械性能：A2-50 A2-7

銅柱的規(guī)格標準

銅柱的規(guī)格標準：

銅柱等異型螺絲GB16824.2-97

十字盤頭自攻螺釘GB845-85

十字沉頭自攻螺釘GB846-85

十字盤頭自攻鎖緊螺釘GB6560-86

十字沉頭自攻鎖緊螺釘GB6561-86

十字六角自攻鎖緊螺釘GB6563-86

銅螺母簡介

顧名思義,銅螺母的定義就是使用銅材質（一般是鉛黃銅,如H59,H62)制作的螺母. 我們日常接觸到的的銅螺母主要是六角螺母或是與螺栓相配的其它銅螺母。

那么為什么在日常生產活動中,要使用到銅螺母呢?因為銅螺母具有不易生銹、防腐蝕、易導熱及導電性強等優(yōu)點，一般用于防銹，高溫、導電、導熱等使用環(huán)境下，如水龍頭，閥門，電器開關等。

銅螺母的另一主要的用途是注塑，加熱后嵌入到塑料件里面或是直接模具注塑，如前所述，黃銅具有較好的導熱性，如采用加熱銅螺母后嵌入，一方面銅螺母可以迅速變熱加快了工作效率，另一方面，加熱后的銅螺母可以快速地將熱量傳導給塑料件，從而使塑料孔周邊變軟，利于壓入孔內。

m4盤頭十字平尾自攻螺釘開多大孔

M4是機械牙的代稱，與平尾自攻描述上有沖突，按照您對產品的描述該產品應該是自攻牙，底孔為3.24-3.42mm合適.

銅柱最小規(guī)格是多少啊

銅柱等異型螺絲GB16824.2-97
十字盤頭自攻螺釘 GB845-85 ，十字沉頭自攻螺釘 GB846-85 ，十字盤頭自攻鎖緊螺釘 GB6560-86. 十字沉頭自攻鎖緊螺釘 GB6561-86. 十字六角自攻鎖緊螺釘 GB6563-86. 十字六角自攻螺釘 GB9456-88. 六角發(fā)蘭面自攻螺釘 GB16824.2-97. 六角凹緣自攻螺釘 GB16824.1-97. 六角自攻螺釘 GB5285-85. 十字盤頭自攻釘 -F 型 -FT 型 GB13806.2-92. 墻板自攻螺釘 GB14210-93. 等相應產品
不好意思，我也不知道哦

PCBA加工流程資料

liuyuejun.blog.dianyuan.com/
可以看下這個網(wǎng)站，這個人好像對這方面挺有研究的

PCB設計規(guī)范
1. 目的為了規(guī)范產品的可靠性、最低成本性、符號PCB工藝設計，規(guī)定PCB工藝設計的相關參數(shù)，使得PCB的設計滿足可生產性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI等的技術多標準要求，在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優(yōu)勢。2．適用范圍 本規(guī)范適用于所有電子產品的PCB工藝設計，運用于但不限于PCB的設計、PCB投板工藝審查、單板工藝審查等活動。3．定義3.1導通孔（via）：一種用于內層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線或其它增強材料。3.2盲孔（Blind via）：從印制板內僅延展到一個表層的導通孔。3.3埋孔（Buried via）：未延伸到印刷板表面的一種導通孔。3.4過孔（Through via）：從印制板的一個表層延展到另一個表層的導通孔。3.5元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及導電圖形電氣聯(lián)接的孔。3.6Stand off：表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。4. 規(guī)范內容4.1 產品設備的工藝設計4.1.1 PCB工藝邊：在SMT、AI生產過程中以及在插件過波峰焊的過程中，PCB應留出一定的邊緣便于設備夾持。這個夾持的范圍應≥5mm，在此范圍內不允許放置元器件和設置焊盤。如圖1圖14.1.2 PCB板缺槽：PCB板的一些邊緣區(qū)域內不能有缺槽，以避免印制板定位或傳感器檢測時出現(xiàn)錯覺，具體位置因為不同設備而變化。4.1.3 拼板設計要求：SMT中，大多數(shù)的表面貼裝PCB板的面積比較小，為了充分的利用板材、高效率的制造生產、測試、組裝、往往將一種產品的幾種或數(shù)種拼在一起，對PCB的拼板有以下幾點要求：a、 板的尺寸不可以太大，也不可以太小，以生產、測試、裝配工程中便于生產設備的加工和不產生較大的變形為宜?，F(xiàn)在生產使用的PCB大部分都使用紙質和復合環(huán)氧樹脂基板在拼板過大的情況下很容易產生變形，所以要充份考慮拼板的大小問題。b、 基板過大，或拼板過大要充分考慮板材的選用,防止在回流焊和波峰焊時變形超過標準要求。c、 拼板的大小應充分考慮到生產設備的局限性,目前的生產設備能適用的最大尺寸為250mm*330mm,最小尺寸為50*50(對于此類尺寸要求盡量以拼板方式設計以提升效率),需要進行AI工藝的產品PCB板如果采用拼板方式,尺寸不能大于480*160mmd、 每塊板上應設計有基準標記，讓機器將每塊拼板當作單板看待，提高貼片和自動插件精度。e、 拼板可采用郵票孔技術或雙面對刻V形槽的分割技術，在采用郵票孔時，應注意搭邊應均勻分布在每塊拼板的四周，以避免焊接時由于PCB板受力不均勻而導致變形。郵票孔的位置應靠近PCB板內側,防止拼板分離后郵票孔處殘留的毛刺影響客戶的整機裝配。采用雙面V形槽時，V形槽的深度應控制在1/3左右（兩邊槽之和），要求刻槽尺寸精確，深度均勻。f、 設計雙面貼裝元器件不進行波峰焊接的PCB板時，可采用雙數(shù)拼板正反面各半，兩面圖形按相同的排列方式可提高設備的利用率（在中、小批量生產條件下設備投資可以減半），節(jié)約生產設備費用和時間。4.2確定PCB使用板材以及IG值4.2.1確定PCB所選用的板材，例如FR-4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等，若選用高TG值的板材，應在文件中注明厚度公差。4.2.2 確定PCB銅箔的表面處理鍍層，例如鍍鎳金或OSP等，并在文件中注明。4.3熱設計要求4.3.1高熱器件應考慮放于出風口或利于對流的位置，PCB在布局中考慮將高熱器件放于出風口或利于對流的位置。4.3.2較高的元件應考慮放于出風口，且不阻擋風路，散熱器的放置應考慮利于對流。4.3.3 溫度敏感器械件應考慮遠離熱源，對于自身升高于30℃的熱源，一般要求：a、在風冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等2.5mm；b、自然冷條件下,電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于4.0mm。4.3.4大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連，為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對于需過5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤，如圖1： 圖14.3.5過回流焊的0805以及下片式元件兩端焊盤的散熱對稱性，為了避免器件過回流焊后出現(xiàn)偏位、立碑現(xiàn)象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件兩端焊盤應保證散熱對稱性，焊盤與印制導線的連接部寬度不應大于0.3mm(對于不對稱焊盤)，如圖1所示。4.3.6高熱器件的安裝方式及是否考慮帶散熱器確定高熱器件的安裝方式易于操作和焊接，原則上當元器件的發(fā)熱密度超過0.4W/cm3,單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱,應采用散熱網(wǎng)、匯流條等措施來提高過電流能力，匯流條的支腳應采用多點連接，盡可能采用鉚接后過波峰焊或直接過波峰焊接，以利于裝配、焊接：對于較長的匯流條的使用，應考慮過波峰時受熱匯流條與P CB熱膨脹系數(shù)不匹配造成的PCB變形。為了保證搪錫易于操作，錫道寬度應不大于等于2.0mm,錫道邊緣間距大于1.5mm。4.4器件庫選型要求4.4.1已有PCB元件封裝庫的選用應確認無誤a、 有元件庫器件的選用應保證封與元器件實物外形輪廓、引腳間距、通孔間距、通孔直徑等相符合。b、 插裝器件管腳應與通孔公差配合良好（通孔直徑大于管腳直徑8-10mil），考慮公差可適當增加，確保透錫良好。c、 元件的孔徑形成序列化，40mil以上按5mil遞加，40mil以下按4mil遞減，最小不小于8mil。d、 孔徑對應關系如表1: 器件引腳直徑（D） PCB焊盤孔徑/插針通孔回流焊盤孔徑
D≤1.0mm D+0.3mm/+0.15mm
1.0mm＜D≤2.0mm D+0.4mm/0.2mm
D＞2.0mm D+0.5mm/0.2mm
表14.4.2 新器件的PCB元件封裝應確定無誤PCB上尚無件封裝庫的器件，應根據(jù)器件資料建立打撈的元件封裝庫，并保證絲印庫存與實物符合，特別是新建立的電磁元件、自制結構件等的元件庫存是否與元件的資料（承認書、圖紙）相符合。新器件應建立能夠滿足不同工藝（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件庫。4.4.3需過波峰焊的SMT器件要求使用表面貼波峰焊盤庫。4.4.4軸向器件和跳線的引腳間距的種類應盡量少，以減少器件的成型和安裝工具。4.4.5不同PIN間距的兼容器件要有單獨的焊盤孔，特別是封裝兼容繼電器的各兼容焊盤之間要連線。4.4.6錳銅絲等作為測量用的跳線的焊盤要做成非金屬化，若是金屬化焊盤，那么焊接后，焊盤內的那段電阻將被短路，電阻有效長度將變小而且不一致，從而導致測試結果不準確。4.4.7不能用表貼器件作為手工焊的調測器件，表貼器件在手工焊接時容易受熱沖擊損壞。4.4.8除非實驗驗證沒有問題，否則不能選用和PCB熱膨脹系數(shù)差別太大的無引腳表貼器件，這容易引起焊盤拉脫現(xiàn)象。4.4.9除非實驗驗證沒有問題，否則不能選非表貼器件使用。因為這樣右能需要手焊接，效率和可靠性都會很低。4.4.10多層PCB側布局部鍍銅作為用于焊接的引腳時，必須保證每層均有銅箔相連，以增加鍍銅的附著強度，同時要有實驗驗證沒有問題，否則雙面板不能采用側面鍍銅作為焊接引腳。4.5 基本布局要求4.5.1 PCBA加工工序合理 制成板的元器件布局應保證制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率合直通率。PCB布局選用的加工流程應使加工效率最高。常用PCBA的6種加工流程如表2；波峰焊加工的制成板進板方向應在PCB上標明，并使進板方向合理，若PCB可以從兩個方向進板，應采用雙箭頭的進板標識。（對于回流焊，可考慮用工裝夾具來確定其過回流焊的方向）。序號 名稱 工藝流程 特點 適用范圍
1 單面插裝 成型－插件－波峰焊接 效率高，PCB組裝加熱次數(shù)為一次 器件為THD
2 單面貼裝 焊膏印刷－貼片－回流焊接 效率高，PCB組裝加熱次數(shù)為二次 器件為SMD
3 單面混裝 焊膏印制－貼片－回流焊接-THD-波峰焊接 效率高，PCB組裝加熱次數(shù)為二次 器件為SMD、THD
4 雙面混裝 貼片膠印刷-貼片-固化-翻板-手工焊 效率高，PCB組裝加熱次數(shù)二次 器件為SMD、THD
5 雙面貼裝、插裝 焊膏印刷-貼片-回流焊接-翻板-焊膏印刷-貼片-回流焊接-手工焊 效率高，PCB組裝加熱次數(shù)為二次 器件為SMD、THD
6 常規(guī)波蜂焊雙面混裝 焊膏印刷-貼片-回流焊接-翻板-貼片膠印刷-貼片-固化-翻板-THD-波蜂焊接-翻板-手工焊 效率較低，PCB組裝加熱次數(shù)為三次 器件為SMD、THD
表24.5.3兩面過回流焊的PCB的BOTTOM面要求無大體積、太重的表貼器件需兩面都過回流焊的PCB，第一次回流焊接器件重量限制如下：A=器件重量/引腳與焊盤接觸面積 片式器件：A≤0.075g/mm2翼形引腳器件：A≤0.300g/mm2 J形引腳器件：A≤0.200g/mm2面陣列器：A≤0.100g/mm2若有超重的器件必須布在BOTTOM面,則應通過試驗證可行性。4.5.4需波峰焊加工的單板背面器件不形成陰影效應的安全距離已考慮波峰焊工藝的SMT器件距離要求如下：1） 相同類型器件距離（見圖3） 圖3相同類型器件的封裝尺寸與距離關系見表3： 焊盤間距L（mm/mmil） 器件本體間距B（mm/mil）
最小間距 推薦間距 最小間距 推薦間距
0603 0.76/30 1.27/50 0.76/30 1.27/50
0805 0.89/35 1.27/50 0.89/35 1.27/50
1206 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50
≥1206 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50
SOT封裝 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50
鉭電容3216、3528 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50
鉭電容6032、7343 1.27/50 1.52/60 2.03/80 2.54/100
SOP 1.27/50 1.52/60 --------- -------
表32〕不同類型器件距離（見圖4）圖4不同類型器件的封裝尺寸與距離關系表（表4）封裝尺寸 0603 0805 1206 ≥1206 SOT封裝 鉭電容 鉭電容 SOIC 通孔
06．3 1．27 1．27 1．27 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27
0805 1．27 1．27 1．27 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27
1206 1．27 1．27 1．27 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27
≥1206 1．27 1．27 1．27 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27
SOT封裝 1．52 1．52 1．52 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27
鉭電容3216、3528 1．52 1．52 1．52 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27
鉭電容6032、7343 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 1．27
SOIC 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 1．27
通孔 1．27 1．27 1．27 1．27 1．27 1．27 1．27 1．27
表44.5.5 大于0805封裝的陶瓷電容，布局時盡量靠近傳送邊或受應力較小區(qū)域，其軸向盡量與進板方向平行（圖5），盡量不使用1825以上尺寸的陶瓷電容。圖54.5.6經常插拔器件或板邊連接器周圍3mm范圍內盡量不布置SMD，以防止連接器插拔進產生的應力損壞器件。如圖6圖64.5.7過波峰焊的表面貼器件的stand off應小于0.15mm,否則不能布在B面過波峰焊,若器件的stand off 在0.15mm與0.2mm之間,可在器件本體底下布銅箔以減少器件本體底部與PCB表面距離.4.5.8 波峰焊的插件元件焊盤間距大于1.0mma、 為保證過波峰焊時不連錫，過波峰焊的插件元件焊盤邊緣間距應大于1.0mm(包括元件本身引腳的焊盤邊緣間距)，優(yōu)選插件元件引腳間距(pitch)≥2.0mm.焊盤邊緣間距≥1.0mm，在器件本體不相互干涉的前提下,相鄰件焊盤邊緣間距滿足圖7要求:圖7b、插件元件每排引腳為較多,以焊盤排列方向平行于進板方向布置器件時,當相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm—1.0mm時,推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤(圖8)圖84.5.10 BGA周圍3mm內無器件為了保證可維修性，BGA器件周圍需留有3mm 禁布區(qū)，最佳為5mm禁布區(qū)。一般情況下BGA不允許放置背面（兩次過回流焊的單板地第一次過過回流焊面）；當背面有BGA器件時，不能在正面BGA5mm禁布區(qū)的投影范圍內布器件。4.5.11貼片元件之間的最小間距滿足要求 機器貼片之間器件距離要求（圖9） 同種器件：≥0.3mm 異種器件: ≥0.3mm*h+0.3mm(h為周圍近鄰元件最大高度差) 只能手工貼片的元件之間距離要求:≥1.5mm。圖94.5.12元器件的外側距過板軌道接觸的兩個板邊大于、等于5mm，（圖10）圖104.5.13保證制成板過波峰焊或回流焊時，傳送軌道的卡抓不碰到元件，元器件的外側距離應大于等于5mm，若達不到要求，則PCB應加工藝邊，器件與V-CUT的距離≥1mm。4.5.14 AI/JV機器對跳線位置的設計要求:a、 與固定邊的距離不得小于5MM；與定位邊距離不得小于8MM；與定位孔孔心距不得小于10MM；b、 相鄰元件本體必須在同一直線上時,鄰近兩腳孔中心距離必須≥5mmc、 相鄰元件相互垂直時,臨近兩腳孔中心距離必須≥5mmd、 跳線跨距為AI標準：2.5mm整數(shù)倍：5mm、7.5mm、10mm、12.5mm、15mm、——30 mm。e、 跳線插裝角度只能為0°-90°。f、 跳線與跳線之間距離不得小于2.5mm。g、 跳線與貼片元件之間距離不得小于2.5mm。。h、 跳線插孔孔徑為直徑1.0MM，且呈喇叭狀。4.5.15可調器件、可插拔器件周圍留有足夠的空間供調試和維修 應根據(jù)系統(tǒng)或模塊的PCBA安裝布局以及可調器件的調測方式來綜合考慮可調器件的排布方向、調測空間；可插拔器件周圍空間預留應根據(jù)鄰近器件的高度決定。4.5.16所有的插裝磁性元件一定要有堅固的底座，禁止使用無底座插裝電感。4.5.17有極性的變壓器的引腳盡量不要設計成對稱形式4.5.18安裝孔的禁布區(qū)內無元器件和走線（不包括安裝孔自身的走線和銅箔）4.5.19金屬殼體器件和金屬與其它的距離滿足安規(guī)要求 金屬殼體器件和金屬件的排布應在空間上保證與其它器件的距離滿足安規(guī)要求。4.5.20對于采用通孔回流焊器件布局的要求a、 非傳送邊尺寸大于300mm的PCB，較重的器件盡量不要布置在PCB的中間，以減輕由 于插裝器件的重量在焊接過程對PCB變形的影響，以及插裝過程對板上已經貼放的器件的影響。b、 為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝操作側的位置。c、 尺寸較長的器件（如薄膜插座等）長度方向推薦與傳送方向一致。（圖11）圖11d、通孔回流焊器件焊盤邊緣與pitch≤0.65mm的QFP、SOP、連接器及所有BGA的絲印之間的距離大于10mm。與其它SMT器件間距離＞2mm。e、通孔回流焊器件本體間距離＞10mm。有夾具扶持的插針焊接不做要求。f、通孔回流焊器件盤邊緣與傳送邊的距離＞10mm;與非傳送邊距離＞5mm。4.5.21通孔回流焊器件禁布區(qū)要求a、 孔回流焊器件焊盤周圍要留出足夠的空間進行焊膏涂布，具體布區(qū)要求為：對于歐式連接器靠板內的方向10.5mm不能有器件,在禁布區(qū)之內不能有器件和過孔.b、 須放置在禁布區(qū)內的過孔要做阻焊塞孔處理.4.5.22器件布局要整體考慮單板裝配干涉器件在布局設計時，要考慮單板與單板、單板與結構的裝配干涉問題，尤其是高器件、立體裝配的單板等。4.5.23器件和機箱的距離要求器件布局時要考慮盡量不要太靠近機箱壁，以避免將PCB安裝到機箱時損壞器件。特別注意安裝在PCB邊緣的，在沖擊和振動時會產生輕微移動或沒有堅固的外形的器件：如立裝電阻、無底座電感變壓器等，若無法滿足上述要求，就要采取另外的固定措施來滿足安規(guī)和振動要求。4.5.24有過波峰焊接的器件盡量布置在PCB邊緣以方便堵孔，若器件布置在PCB邊緣，并且式裝夾具做的好，在過波峰焊接時甚至不需要堵孔。4.5.25設計和布局PCB時，應盡量允許器件過波峰焊接。選擇器件時盡量少選不能過波峰焊接的器件，另外放在焊接面的器件應盡量少，以減少手工焊接。4.5.26裸跳線不能貼板跨越板上的導線或銅皮，以避免和板上的銅皮短路，綠油不能作為有效絕緣。4.5.27布局時應考慮所有器件在焊接后易于檢查和維護。4.5.28電纜的焊接端盡量靠近PCB的邊緣布置以便插裝和焊接，否則PCB上別的器件阻礙電纜的插裝焊接或被電纜碰歪。4.5.29多個引腳在同一直線上的器件，象連接器、DIP封裝器件、T220封裝器件，布局時應使其軸線和波峰焊方向平行。（圖12）圖124.5.30較輕的器件如二極管和1/4W電阻等，布局時應使其軸線和波峰焊方向垂直。這樣能陰防止過波峰焊時因一端先焊接凝固而使器件產生浮高現(xiàn)象。（圖13）圖134.5.31電纜和周圍器件之間要留有一定的空間，否則電纜的折彎部分會壓迫并損壞周圍器件及其焊點。4.6走線要求4.6.1印制板距離：V-CUT邊大于0.75mm,銑槽邊大于0.3mm。 為了保證PCB加工時不出現(xiàn)露銅缺陷，要求所有的走線及銅箔距離板邊：V-CUT邊大于0.75mm，銑槽邊大于0.3mm（銅箔離板邊的距離還應滿足安裝要求）。4.6.2散熱器正面下方無走線（或已作絕緣處理） 為了保證電氣絕緣性，散熱器下方周圍應無走線（考慮到散熱器安裝的偏位及安規(guī)距離）， 若需要在散熱器下布線，則應采取絕緣措施使散熱器與走線絕緣，或確認走線與散熱器是同等電位。4.6.3金屬拉手條底下無走線 為了保證電氣絕緣性，金屬拉手條底下應無走線。4.6.4各類螺釘孔的禁布區(qū)范圍要求 各種規(guī)格螺釘?shù)慕紖^(qū)范圍如以下表5所示（此禁布區(qū)的范圍只適用于保證電氣絕緣的安裝空間，未考慮安規(guī)距離，而且只適用于圓孔）：連接種類 型號 規(guī)格 安裝孔（mm） 禁布區(qū)（mm）
螺釘連接 GB9074.4組合螺釘 M2 2.4±0.1 Φ7.1
M2.5 2.9±0.1 Φ7.6
M3 3.4±0.1 Φ8.6
M4 4.5±0.1 Φ10.6
M5 5.5±0.1 Φ12
鉚釘連接 蘇拔型快速鉚Chobert 4 4.10-0.2 Φ7.6
連接器快速鉚釘Avtronuic 1189-2812 2.80-0.2 Φ6
1189-2512 2.50-0.2 Φ6
自攻螺釘連接 GB9074.18-88十字盤頭自攻鏍釘 ST2.2* 2.4±0.1 Φ7.6
ST2.9 3.1±0.1 Φ7.6
ST3.5 3.7±0.1 Φ9.6
AR4.2 4.5±0.1 Φ10.6
AR4.8 5.1±0.1 Φ12
AR2.6* 2.8±0.1 Φ7.6
表5本體范圍內有安裝孔的器件,例如插座的鉚釘孔、螺釘安裝孔等，為了保證電氣絕緣性，也應在元件庫中將也的禁布區(qū)標識清楚。4.6.5要增加孤立焊盤和走線連接部分的寬度（淚滴焊般），特別是對于單面板的焊盤，以避免過波峰焊接時將焊盤拉脫。腰形長孔禁布區(qū)如下表6 連接種類 型號 規(guī)格 安裝孔直徑（寬）mm 安裝孔長Lmm 禁布區(qū)（mm）L*D
螺釘連接 GB9074.4-8組合螺釘 M2 2.4±0.1 由實際情況確定L

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